Für die Entwicklungen können wir auf eine moderne Rechnerinfrastruktur und umfangreiche Entwicklungs- und Simulationssoftware zurückgreifen. Für die Fertigung, Prozessierung (100mm und 150mm Substrate), die AVT sowie die Charakterisierung stehen uns mehrere Laboratorien zur Verfügung. Die technologische Infrastruktur gliedert sich in die Bereiche und Prozesse:

Silizium- und Sondertechnologie

• Optische Lithographie
• Oxidationsofen
• Diffusionsofen
• LPCVD-Ofen
• Aufdampfanlagen
• PECVD-Systeme
• Sputtering-Systeme
• RIE-Systeme
• Galvanik
• Nasschemie
• Silizium-Direkt-Bonden
• Eutektisches Bonden
• Anodisches Bonden
• Tiefenstrukturiertes Ätzen (DRIE)
• INKtelligent Printing

Aufbau- und Verbindungstechnik

• Vereinzelung
• Drahtbonden
• Packaging
• Dickfilmtechnologie
• Ultraschallbonden
• Leiterplattenfertigung

Charakterisierung und Messtechnik

• Druck
• Durchfluß
  Gasanalyse
• Klimaschränke
• Schwingtisch
• Ultraschallmikroskop
• Röntgendifferometer
• Raster-Elektronen-Mikroskop
• Spektrometer
• Ellipsometer
• Stufenhöhenmessung
• Röntgenfluoreszensanalyse
• Schichtstressmessung
• Wafer-Prober
• LCR-Meter +Gain-Phase-Analyser
• HF-Messtechnik