Das MCB entwickelt Lösungen in einer Reihe von Anwendungsfeldern. Im Laufe der Jahre konnten wir umfangreiche Erfahrungen auf den verschiedensten Gebieten sammeln, die Ihnen nun für Ihre Anwendungen zur Verfügung stehen.
Zur Fertigung von mikromechanischen Komponenten kommen alle gängigen Verfahren und Prozesse der Mikrotechnologue, aber auch eine Reihe von Sonderprozessen, zum Einsatz. Als Trägermaterialien (Wafer) verwenden wir sowohl klassische Siliziumsubstrate, wie auch Keramiken, unterschiedliche Gläser usw. Im zweiten großen Arbeitsgebiet, der Mikroelektronik, arbeiten wir vorrangig auf der Entwurfsseite. Die Fertigung der Systeme erfolgt im Rahmen von Multiwaferprozessen in dafür ausgestatten Foundries. Im Sinne der Kostenminimierung greifen wir auf die gängigen und modernen Entwurs- und SImulatuionsverfahren sowie -tools zurück. Zu den aktuellen Forschungsschwerpunkten und -themen gehören insbesondere:



Mikromechanische Komponenten (Sensoren / Aktoren)

Strömungssensoren

Gasanreicherungseinheiten

Gassensorenchromathographysäulen

Kanalstrukturen und Mischer

Implantierbare Elektrodenstrukturen

Druckaufnehmer + Mikrofone

Mikroelektronik

Simulation und Entwurf von analogen und/oder digitalen Schaltungen

Signalverarbeitung

ASIC-Design (analog und/oder digital)

Telemetrie (Übertragung von Energie und Daten)

Intelligente RFID-Systeme